2023-05-05
铜箔生产与胶辊的作用
锂电铜箔的生产工艺由溶铜工序、电解生箔工序、表面处理工序、分切检测工序构成。为更好的理解锂电及电子极薄铜箔的应用，我们将其生产工序作简要介绍。
电解制箔：溶解铜的原料，在电解装置内(电解槽内)进行高电流密度的电解，镀金液中包含的铜成分在大径旋转鼓(钛鼓)的表面(阴极上)附着，达到规定厚度后，依次卷起取原箔材料。表面处理：为达料的一些性能要求，对铜箔表面进行处理（电气及化学处理）及清洗处理
分切裁剪
制品电解生箔工序及表面处理工序对产品质量的控制是关键。目前国内的生箔机及表面处理设备主要是从日本韩国引进，如韩国pnt等。生箔机及表面处理设备目前从国产化来看，已经趋于成熟，相关设备商及关键配件商如上海佰晟、西安航天机械、洪田机械等均可以提供相关配套装置，这些企业同时在国内用户中取得了大批量的应用，如宁德时代、嘉元科技等公司。铜箔生产厚度方面均能满足6μm厚度产品。同时，国内相关设备商在发展技术的同时。
胶辊在其中的应用主要在生箔机、后处理及分切工序。电解铜箔生箔机在用途上分为两大类别，即标准铜箔生箔机及生箔防氧化一体机，标准铜箔生箔机设备主要包括全钛槽体、阴极辊驱动、收卷装置、张力系统、在线抛光、流量分配装置、胶圈剥离装置、酸雾抽风装置等构成，应用于CCL、PCB等行业原材料，生箔防氧化一体机主要是锂电池铜箔生产过程中生箔与防氧化工程的主要设备。将锂电池铜箔生产过程中的生箔与防氧化两道工序合二为一，集中在一台设备中进行，极大提高了产品成品率。
后处理机即电解铜箔表面处理机，原箔经过表面处理机，通过复杂的工艺槽与传动辊系统，不同的工艺槽施以不同的电流，使铜箔表面获得不同的功能层，以满足CCL、PCB、FCCL、FPC行业的需求。表面处理机既分CCL、PCB、FCCL、FPC行业用铜箔表面处理机机型，也有单纯锂电池铜箔防氧化机型
生箔机及后处理机的传动精度要求比较严格，从材料的选取到设备及配件的加工装配都有着精细的要求，一个环节的错失，都会导致6μm厚的铜箔材料损坏。生产线传送中会使用大量的胶辊，对辊体精度有着严格的要求。要求辊体的生产过程中注意加工细节，严格把握好生产中的每一个环节。电解铜箔胶层通常选用三元乙丙胶及硅胶等作为包胶材料
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